SPI是【Solder Paste Inspection】的简称，中文叫【锡膏检查】，如果是锡膏检查机则后面再加个Machine英文字就可以了，但大部分情况下只要跟对方谈SPI大家就知道是在谈锡膏检查机。 那SPI(Solder Paste Inspection)到底有何用处？又可以帮我们做到什么检查呢？为何现在有越来越多的SMT产线布置SPI设备？ SMT的不良比率中有大约80%都来自于锡膏的印刷不当，那你觉得在锡膏印刷后打件/贴片前设置一个「锡膏检查(SPI)」的关卡，将锡膏印刷不良的板子在打件前就先刷下来，这样是否就可以提高SMT焊接的良率？答案应该是肯定的，重点是如何利用锡膏检查机正确筛检出锡膏印刷不良的板子，然后再往前追踪锡膏印刷为何会有不良发生。 特别是现在有越来越多的0201以下零件或BGA之类底部焊接零件，其对于锡膏印刷的品质可是非常敏感，如果可以在过炉前事先侦测出有锡膏印刷问题的板子，会比过完reflow焊接完成后才侦测出来有效而且节省成本，因为炉后的板子维修通常需要动到烙铁或复杂的维修工具，而且还可能把板子弄坏掉。 这种「锡膏检查机」其实就类似我们一般常见摆放于SMT炉后的AOI(Auto Optical Inspection) 光学辨识系统装置，同样利用光学影像来检查品质，所不同的是锡膏检查机增加了锡膏测厚的雷射装置，所以SPI所可能遭遇到的问题也与AOI类似，就是要先取一片拼板目检没有问题后让机器拍照当成标淮样品(Golden Sample)，后面的板子就依照第一片板子的影像及资料来作判断，这样当然会有很多的误判率，所以必须不断的修改其参数，直到误判率降低到一定水淮，所以并不是把SPI机器买回来就可以使用，还必须有工程师可以写程式以及维护。 另外，大部分的锡膏检查机都可以吃Gerber及CAD，但通常都会有些误差，还是要调整。
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