1、深度学习算法，编程简单检出率高； 

2、实现一键编程，元器件焊点自动搜索，快速编程；

3、通用智能模型，基于大数据的训练； 

4、路径规划减少FOV拍照个数，更短拍摄路径;

5、模式多样化，支持远程制 版、混板生产、在线检测； 

6、一键导出数据，统计报表 全面详细，数据对接MES系统；

7、面向工业4.0，集中管理减少人员； 

8、实用训练工具，设备自主学习进化；

产品特点一：核心算法创新 

采用卷积神经网络算法，解决编程时间长、误报高两大传统算法痛点

智能算法：基于大数据深度学习，一键搜索元器件焊点，自动编程，智能识别元件焊点不良

传统算法：颜色、边缘、特征等检测对比算法等算法 OCR文字识别算法

产品特点二：易学易操作 

智能算法，自动框选元器件（电阻、电容、二极管等）；

离线编程，轻松修改、调试； 

在线编程：测试的同时可以对版式文件进行编辑； 

编程时间：10-15min；调试时间：10-15min； 

换线时间短，直接调用已有版式文件； 

SPC图文并茂的形式提示位号、错误器件及类型；

产品特点三：检出能力强 

对特征模糊识别能力强，有效检出极性，不受板面丝印、器件文字变化干扰； 

同色器件超强区分能力，黑色板卡上的黑色器件、黑色器件上的黑色特征、白色板卡上 的白色连接器、可有效识别漏、反； 

泛化能力强，能兼容器件偏差，对于元器件正常连接器、晶振而本体稍偏（电容歪斜）、颜色有细微差异，不规则排列器件，误报率低；

产品特点四：检测速度快

采用上部高精度智能相机拍照检测模式，解决产能高，带载具与否问题

在线检测，不停机编程、调试功能，检测与编程两不误；

高质量硬件配置，简洁稳定的机台； 

检测场景可兼容带治具或裸板生产； 

智能优化路径行程。

产品特点五：检测模式多 

结合工厂生产模式的多样化，设计多种检测模式，支持检测多机型生产、替代料；

支持拼板检测    支持混板检测    支持多MARK(含BadMark功能）  支持自动识别A/B程序

产品特点六：测试数据详细 

测试数据实时保留，可导出详细数据报表，有利于工艺改善和生产追溯；

相机自动读取条码（1维或2维码） 

数据完整：包括整体统计数据，及每一片检测板卡的所有检测信息

一键导出，便于回溯，数据可与MES系统实现有效无缝对接

产品特点七：集中管理，远程服务 

远程调试、控制及集中管理：减少工作中断，提高工作效能

远程离线编程，实现检测与编程两不误，全面提升产能

远程支持：快速响应维护；

复判工作站：一对多复判；

产品特点八：检测范围广 

AI工具训练模型，设备端可自主训练特殊器件，可自动识别，提高检测精度

快速学习新器件及焊点 

调试程序，调节阈值治标不治本 通过训练，让设备认识器件不同形态，真正降低误报率 

测试能力快速迭代、不断升级