镭晨炉后AOI
通过高精度彩色工业相机抓取板卡图像,采取卷积神经网络算法处理图像,智能判定元器件及焊点不良。
适合产品: 主板类:TV主板、服务器主板、PC主板 电源类:泛电源板、适配器、工业电源、能源板 控制类:工控板、家电控制板 电表类:仪表板 其他:汽车电子、通信5G类等
波峰焊炉后检测的项目:
*PCBA下面焊锡点(下板/B面/焊锡面)少锡、多锡、连锡、不出脚/缺件、空焊、虚焊/锡洞;器件类的偏移、立碑、缺件、反件、脚歪、错件;
设备架构:在线式设计
下照式结构设计,简化工艺流程,缩短整体生产时间
自动进出板,节省人力,提升效率
外部无钉设计,简约美观
造型轻巧简单,灵活产线布局
大理石平台,保持设备的稳定性
架设位置:波峰焊炉后
通过AOI检测焊点,代替人工目检,省掉目检人员节省成本,提高品质
下照式AOI,无需额外翻板动作,提升效率
数据追溯,SPC数据统计,数据追溯
引导人员快速维修,避免漏检
1、深度学习算法,编程简单检出率高;
2、实现一键编程,元器件焊点自动搜索,快速编程;
3、通用智能模型,基于大数据的训练;
4、路径规划减少FOV拍照个数,更短拍摄路径;
5、模式多样化,支持远程制 版、混板生产、在线检测;
6、一键导出数据,统计报表 全面详细,数据对接MES系统;
7、面向工业4.0,集中管理减少人员;
8、实用训练工具,设备自主学习进化;
产品特点一:核心算法创新
采用卷积神经网络算法,解决编程时间长、误报高两大传统算法痛点
智能算法:基于大数据深度学习,一键搜索元器件焊点,自动编程,智能识别元件焊点不良
传统算法:颜色、边缘、特征等检测对比算法等算法 OCR文字识别算法
产品特点二:易学易操作
深度学习算法,编程简单,一键自动搜索元器件焊点,智能判定不良,编程速度快。
调智能算法:不需要CAD、Gerber等文件, 可自动框选焊锡点及Chip料并设定参数
参数广播功能:一键同步同类焊点算法,参 数,极大缩减调整时间
在线编程:可实现“边测边调”,不需要停线;
编程时间:10-20min;调试时间:10-15min
换线时间短,直接调用已有版式文件,不需 要重复调整
产品特点三:检出能力强
基于大数据训练的模型,元器件的识别准确率高,检出能力及泛化强,能矫正焊点多样化偏差引起的报警,降低误报。
波峰焊工艺下的BOTTOM面,焊点元件变化较大,需要算法可以认知不同的NG与不同的OK,且不能漏测
卷积神经网络更类似于人的判别方式,针对多样化的测试情景可以有效识别,保证检 出率的情况下,降低误报率
对特征模糊识别能力强,有效检出焊锡上的锡洞,不受引脚、器件干扰
泛化能力强,能兼焊点多形状,对于焊点的多样化、颜色有细微差异,不规则焊点,误报率低
产品特点四:检测速度快
遗传算法路径规划
更少的FOV個數——没有焊点的位置不拍,减少FOV数量,提高效率;
更短的拍照路径——减少跨度大的FOV跳跃,进一步节约时间;
更合适的成像位置——避免FOV连接处的焊锡点,保证测试效果;
GPU图像并行处理,数据运行速度更快;
产品特点五:检测模式多
结合工厂生产模式的多样化,设计多种检测模式,支持检测多机型生产、替代料;
支持拼板检测 支持混板检测 BadMark跳过模式
产品特点六:测试数据详细
测试数据实时保留,可导出详细数据报表,有利于工艺改善和生产追溯;
相机自动读取条码(条形码,点状码);
数据完整:包括整体统计数据,及每一片检测板卡的所有检测信息;
一键导出:便于回溯,数据可与MES系统实现有效对接
产品特点七:集中管理,远程服务
支持远程编程、调试、管理,节省换线时间,支持一对多复判
远程调试、控制及集中管理:减少工作中断,提高工作效能
远程离线编程,提前编程
远程支持:快速响应维护
复判工作站:一对多复判
产品特点八:检测范围广
AI工具训练模型,设备端可自主训练特殊器件,可自动识别,提高检测精度
快速学习新器件及焊点
调试程序,调节阈值治标不治本 通过训练,让设备认识器件不同形态,真正降低误报率
测试能力快速迭代、不断升级
产品特点九:设备细节
三段式可调宽度轨道设计:节约进出板时间,提高检测效率
不锈钢滚轮传送带:耐磨损,负重强,易保养
检测模组自动清洁装置:自动清洁表面灰尘,避免检测受到干扰 工作高度可根据产线高度选择
投影返修台(在线/离线)
避免人工寻找,提高维修效率,避免遗漏;
支持单点/多点标示不良点模式;
单点/多点投影,对位精度高;
支持多工位作业,提高维修效率
多种指引颜色选择,避免版面颜色干扰
分区域指引维修,效率更高;
平面/斜面维修轨道,根据客户情况可定制;
类别 | 项目 | AIS300 | AIS301 |
PCBA板规格 | PCBA尺寸 | 50 x 50mm ~ 550 x 550mm | 50 x 50mm~450 x 400mm (三段式为350*400mm) |
PCBA厚度 | 0.3mm ~ 7 mm | ||
光学&视觉系统 | 元件高度 | 顶面:150mm,底面:25mm | |
PCB形变范围 | 小于4mm | ||
识别方法 | 深度学习智能算法、彩色图像对比、颜色提取、形状匹配、二值化、OCR、一维/二维条码识别、拼板识别、 特征提取、特征点匹配等 | ||
控制系统 | 相机 | 高速彩色500W像素CCD工业相机(1200万可选配) | |
光源 | 环形塔式光源,频闪RGB高亮LED光源 | ||
主机 | 工业电脑主机,lnteli5CPU, 32G内存,256GSSD+2T硬盘 | ||
检测功能 | 显示器 | 22'FHD高清显示器 | |
功能 | 远程控制、远程协助、gerber文件导入、自定义模型训练 | ||
检测内容 | 检测内容 | 多锡、少锡、连锡、不出脚、空焊、锡洞、缺件、反向、立碑、偏移等 | |
外观&电气参数 | 外形尺寸(长x 宽X咼) | 1100x 1400x 1300 (不含报警灯,高度可微调) | 1100x 1200x 1330 (不含报警灯,高度可微调) |
重量 | 890Kg | 700Kg | |
气压要求 | 0.5 〜0.7MPa | ||
效率及精度 | 电源 | 〜220VAC,50/60Hz,额定功率1000W | |
环境要求 | 温度:10〜45°C,湿度:30〜85%RH | ||
FOV | 45 x 37mm | ||
效率 | 230ms / FOV | ||
|精度 | 20um/像素; |