锡膏厚度测试仪 SPI
SPI的功能
导入3D SPI对制造的影响
锡膏印刷相关的不良是不规则产生的。只有我们实时监控印刷机的状态，才能明显减少SMT工艺中的不良率。优化印刷工艺能提高SMT工艺的品质，达到较高的良率水平。
SPI与印刷机闭环控制功能
1、SPI测到有漏印后，给印刷机发执行清洁钢网的指令；印刷机自动执行钢网擦试清洁动作；
2、SPI把测试发现的XY轴偏移量传输给印刷机，印刷机读取后判断是否需要修正（可多片参考并由印刷机使用者确定）；并执行预设动作；提高印刷质量。
3、前提条件：印刷机需要向SPI开放通讯协议，双方研发提前确认数据能通讯；目前与GKG、德森、EKRA印刷机已实现闭环控制。
SPI与贴片机间的Badmark信息共享
1、SPI把测到的坏板信息传给贴片机；贴片机接收到相关信息后，贴片时直接跳过坏板进行贴片；节约了贴片机需每个子Mark都要识别的时间，极大的提高了多拼板时的贴装效率。
2、实施条件：由于每块板信息需一一对应，每张PCB上要贴装或打印条码；SPI要选配条码识别模块；
3、前提条件：贴片机要向SPI开放通讯协议，贴片机要选配与SPI通讯的Badmark功能；而贴片机通常需要额外收费。
强大的SPC功能
Sinic-Tek不仅提供常规的SPC工具，特有的Multi PCB View功能能同时处理2组不同的数据，并在一个工具内进行比较和分析。对于不同生产线，不同组别的处理非常方便。
Sinic-Tek提供客户报表输出设计，可按客户要求的报表格式提供输出。
Sinic-TEK SPC 新功能介绍
1.可自定义的UCL LCL等控制线
2.Real Time SPC
3.Auto Report 介绍
4.SPC系统连接到客户端的MES系统
一.可自定义的UCL LCL等控制线
一般SPC的控制线都是按照实际测试由固定公式计算出来。
在不同时间段或者不同产线生产同一个机种如果按照固定公式计算就会出现不同的管控值。Sinik-Tek 可以把合适的控制线值按照机种名称保存下来，同一机种在不同时间不同产线生产，管控线都是统一的，可控的。
可以按照机种名称与版本号来保存参数。
二.Real Time SPC
目前的SPC一般都是产品生产完成，才会根据实际的数据计算X-Bar ，R-chart，CP ，CPK值。
Sinick-Tek 的 RealTime SPC 根据设定好的Config 值，可以实时的监控产品的品质。
也可以根据八大判定法则来发现不良趋势。并可以输入不良原因与相应的对策，以及查询与导出不良原因与对策。
三.Auto Report 介绍
Auto Report 可以在客户设定的时间段里面自动导出相应的报表。
报表可以根据不同的需求做不同的配置。
四.SPC系统连接到客户端的MES系统
越来越多的工厂会要求把测试设备的数据导入到工厂的MES系统中，Sinic-Tek开发了多种数据格式的端口。能够简单快速准确地把数据传入客户端的MES系统中。
光电SPI特点-追溯系统及三点照合功能
1、可编程结构光栅技术（PSLM PMP）【专利授权】
2、高低曝光技术 （D-Lighting）【专利授权】
3、RGB Tune技术【专利申请】
4、Multi-Head多头技术【专利授权】
5、同轴Mark点相机单元
6、动态Mark点识别
7、追溯系统支持及三点照合功能
8、FPCB柔板检测
9、Duel Line双轨设备
10、五分钟编程
11、强大的SPC功能
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